VC (cámaras de vapor) también se denomina tubo de calor plano. Con la mejora continua de la densidad de potencia del chip, VCdisipador de calorHa sido ampliamente utilizado en la disipación de calor de CPU, NP, ASIC y otros dispositivos de alto consumo de energía.
El disipador de calor VC es mejor que el disipador de calor con tubo de calor o con base metálica
Si bien el disipador de calor VC puede considerarse un tubo de calor plano, todavía tiene algunas ventajas fundamentales. En comparación con el metal o el tubo de calor, su uniformidad de temperatura es mejor. La temperatura de la superficie puede ser más uniforme (se reducen más puntos calientes). En segundo lugar, el uso de un disipador de calor VC permite el contacto directo entre la fuente de calor y el dispositivo, reduciendo así la resistencia térmica; mientras que los tubos de calor normalmente necesitan estar incrustados en la base.
Comparación de VC con heatpipe y metal.
Utilice un disipador de calor VC para igualar la temperatura en lugar de transferir calor como el tubo de calor
Los tubos de calor se utilizan para conectar fuentes de calor a aletas distales, especialmente en caminos relativamente tortuosos. Incluso si el camino es recto, se utilizan más tubos de calor en lugar de cámaras de vapor para que el calor se transfiera de forma remota. Esta es la diferencia clave entre los tubos de calor y los disipadores de calor de la cámara de vapor, los tubos de calor se centran en la transferencia de calor.
VC difunde calor, el tubo de calor transfiere calor
El uso de heatpipes también es una opción cuando el coste es la prioridad, las dos fuentes de calor están muy juntas y se requiere que la temperatura sea uniforme.
El área de la cámara de vapor debe ser al menos 10 veces el área de la fuente de calor.
Al igual que los heatpipes, la conductividad térmica de la cámara de vapor aumenta con la longitud. Esto significa que una cámara de vapor del mismo tamaño que la fuente de calor tiene pocas ventajas sobre un sustrato de cobre. El área del VC debe ser igual o mayor que 10 veces el área de la fuente de calor.
El VC debe ser al menos 10 veces el tamaño de la fuente de calor.
Otras consideraciones
Tamaño- la cámara de vapor utilizada para enfriar componentes electrónicos rara vez supera los 300-400 mm en las direcciones X e Y. El núcleo de metal sinterizado es el tipo más común, con un espesor de VC de entre 2,5-4.0mm.
Densidad de potencia- La densidad de potencia ideal de la fuente de calor de la cámara de vapor es superior a 20 W/cm 2 , pero en la práctica muchos dispositivos superan los 300 W/cm 2 .
Protección- El revestimiento más comúnmente utilizado para heatpipes y cámaras de vapor es el niquelado para protección contra la corrosión y estética.
Temperatura de funcionamiento- Si bien el disipador de calor VC puede soportar múltiples ciclos de congelación y descongelación, su rango de temperatura de funcionamiento óptimo está entre 1-100 grados.
Presión- Los disipadores de calor VC generalmente están diseñados para soportar 60 psi de presión antes de la deformación. Sin embargo, hasta 90 psi.
Material- El material de la cámara de vapor vc es cobre, algunos disipadores de calor de la cámara de vapor personalizados estarán fabricados en aluminio.
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