Placa de refrigeración líquida
Placa de refrigeración líquidaLas placas de refrigeración por agua, conocidas como placas de agua fría, son el método más eficaz para eliminar el calor. La placa de metal (normalmente aluminio o cobre) que posee un tubo interno para permitir que los líquidos fluyan a través de ella. Cuando se coloca una placa fría sobre un componente electrónico que requiere enfriamiento, absorbe y disipa el calor del componente al líquido que luego circula a través del sistema.
Las vías de flujo dentro de las placas frías se pueden mecanizar en varias formas y tamaños, y pueden permitir que las placas frías absorban y transfieran grandes cantidades de calor de manera más efectiva.
Parámetro de simulación térmica de la placa de refrigeración líquida.
(Resultado de la simulación térmica: presión relativa)
(Resultado de la simulación térmica-Temperatura (sólido))
(Resultado de la simulación térmica-Temperatura (Fluido))
Tipos de placas de refrigeración líquida:
Según diferentes procesos, las placas de refrigeración líquida se pueden dividir enplacas de refrigeración líquida de tubo de cobre, placa de enfriamiento de líquido para soldadura fuerte al vacío, placa de enfriamiento de líquido para soldadura por fricción y agitación (placa fría de líquido de aluminio fsw), etc.
Placa de refrigeración líquida de tubo de cobre:
La placa de enfriamiento líquido de tubo de cobre es una placa de enfriamiento de agua en la que la ranura correspondiente en forma de canal se procesa mediante CNC en el sustrato y luego se inserta el tubo de cobre. Al mismo tiempo, las ranuras se agregan con resina epoxi de alta conductividad térmica o soldadura. Pasta que puede fortalecer y ayudar a la transferencia de calor.
Placa fría líquida para soldadura al vacío:
La soldadura fuerte al vacío es el uso de una soldadura con un punto de fusión inferior al punto de fusión del material base al vacío, y a una temperatura inferior al punto de fusión del metal base pero superior al punto de fusión de la soldadura, utilizando soldadura líquida. mojar, esparcir y rellenar la superficie del metal base para realizar la conexión entre las piezas. La placa fría soldada al vacío y enfriada por agua utiliza este principio para realizar la conexión de la placa base de aluminio, la placa de material compuesto de soldadura fuerte y la placa de cubierta de aluminio.
Placa de refrigeración líquida para soldadura por fricción y agitación:
La placa de refrigeración líquida para soldadura por fricción y agitación (placa de refrigeración por agua FSW) utiliza un cabezal agitador duro de forma especial para girar e insertar el cuerpo soldado y generar calor por fricción con el metal soldado. Debido a la agitación por fricción, el metal de la junta se encuentra en un estado plástico. La varilla agitadora se mueve hacia adelante a lo largo de la dirección de soldadura mientras gira. Realizar la conexión de materiales bajo la acción combinada de un motor térmico.
Nombre | Proceso | Costo | Actuación | Foto |
Placa de refrigeración líquida de tubo de cobre. | Fresado de ranura o brochado de ranura de barra perfilada para incrustar los tubos de cobre doblados en la ranura mediante soldadura, prensado y pegado. | Bajo | Rendimiento medio |
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Placa de refrigeración líquida para soldadura fuerte al vacío | Procese la cámara de agua mediante CNC u otras formas. | más alto | Mejor actuacion |
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Placa fría de soldadura por fricción y agitación | Utilice el CNC para procesar la cámara de agua y la cubierta. Realice la soldadura del sello mediante soldadura por fricción o soldadura por haz de electrones. CNC procesa los productos terminados. | Relativamente alto | Buen rendimiento |
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(La descripción anterior se utiliza como referencia y está sujeta al diseño real)
La ventaja de utilizar una placa de refrigeración líquida.
La placa de refrigeración por agua es un disipador de calor eficiente y amable para IGBT, GTO y otros elementos de potencia. Puede controlar la temperatura del módulo de potencia para que no exceda la temperatura máxima especificada en la norma y especificación bajo las condiciones de trabajo.
Para lograr un funcionamiento seguro, estable y confiable del módulo de potencia y extender la vida útil del equipo.
En comparación con la refrigeración por aire, las ventajas de la placa de refrigeración líquida
La refrigeración por aire no puede cumplir con los requisitos actuales de diseño de disipación de calor.
En la actualidad, la demanda de disipación de calor es cada vez mayor y el requisito de consumo de calor es cada vez mayor, por lo que se requiere un sistema de disipación de calor más eficiente. Por lo tanto, la placa de refrigeración por agua está más en línea con los requisitos de disipación de calor del mercado actual.
En comparación con el sistema enfriado por aire, la capacidad calorífica del agua es cuatro veces mayor que la del aire, por lo que el sistema enfriado por agua tiene una buena capacidad de carga térmica y, con el mismo aumento de temperatura y caudal másico, el calor absorbido por el agua es cuatro veces mayor. el del aire.
Además del rendimiento térmico, un beneficio adicional de la refrigeración líquida es la reducción de ruido, ya que funciona cerca de niveles inaudibles.
(Disipador de calor de tubo de calor con ventilador)
¿Qué tipo de líquido se utiliza para el plato frío?
El líquido más común utilizado en la placa fría es agua pura, y podemos usar otro líquido según los requisitos del consumidor. Tales como: glicol, refrigerante, etc.
Aplicaciones típicas para placas de refrigeración líquida
La aplicación de placas frías de refrigeración líquida es muy amplia. Tales como: sistemas de baterías de vehículos de energía renovable, sistemas de telecomunicaciones, equipos médicos, transporte ferroviario y masivo, sistemas IGBT y semiconductores de potencia, dispositivos láser, TEC, centros de datos, aplicaciones de energía industrial, sistemas de defensa, aviónica, pilas de combustible, electrónica de potencia, baterías Enfriamiento y muchas más aplicaciones y equipos de alta potencia y alto flujo de calor.
¿Por qué se utiliza más material de cobre para el conector de entrada/salida de la placa de refrigeración líquida?
En primer lugar, debido a que el conector de entrada/salida de la placa de refrigeración líquida está unido al chip y absorbe y transfiere calor, el material debe tener una mayor conductividad térmica. Los chips electrónicos necesitan disipar el calor rápidamente, por lo que se necesitan materiales con mayor conductividad térmica y los materiales metálicos son la primera opción. La conductividad térmica del cobre es 377, el aluminio es 237 y la plata es 412. Debido a que el costo de la plata es demasiado alto, no se utilizará como conector de entrada/salida.
Además, el cobre es más fácil de procesar y formar.
Por el contrario, el cobre es la mejor opción para utilizar como conector de entrada/salida de la placa de refrigeración líquida.
¿Es mejor tener más tuberías en la placa de refrigeración líquida?
Cuantas más tuberías tenga la placa de refrigeración líquida, más calor podrá eliminar y mejor para la disipación del calor. Sin embargo, más tuberías también aumentarán el costo, por lo que organizaremos las tuberías de acuerdo con los requisitos de disipación de calor del cliente. Awind utiliza la disposición y el costo más adecuados para lograr el mejor efecto de disipación de calor.
¿Pueden personalizar una de sus placas de refrigeración líquida para que se ajuste a mis necesidades?
Sí, nuestra cantidad mínima de pedido es de 1 unidad. Por favor envíanos un dibujo de lo que quieres con el mayor detalle posible. Estaremos encantados de cotizarle sus requisitos.
Otros nombres para placas de refrigeración líquida
También se denomina placa de refrigeración por agua; Bloque de agua, placa de refrigeración líquida, placa enfriada por agua, chasis líquido, placa de refrigeración líquida, bloque de refrigeración por agua, placas frías, placa base enfriada por líquido, sistema de refrigeración y muchos otros, y son todos el mismo dispositivo básico que utiliza un líquido para mantenerlo fresco. .
¿Por qué elegir Awind?
Awind Corporation es diseñador y fabricante térmico y se estableció en 1999. Nuestra planta cubre un área de 2000㎡ y emplea a más de 300 trabajadores. Los principales equipos de producción son hornos de soldadura por reflujo de 2 juegos, máquinas CNC de 20 juegos, máquinas de estampado de 18 juegos, etc.
Awind tiene más de 20 años de experiencia en tecnología CNC de precisión de aletas biseladas, estampado, soldadura y refrigeración líquida. Desde enfriamiento natural hasta enfriamiento forzado y enfriamiento líquido, hemos completado soluciones térmicas para los clientes.
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