disipador de calor bga
La razón por la que los disipadores de calor BGA reciben este nombre es porque se instalan en dispositivos BGA, la mayoría de los cuales son disipadores de calor extruidos. El principio de funcionamiento del disipador térmico BGA es absorber energía térmica del entorno circundante a través del método de conducción de transferencia de calor desde la baja eficiencia de los componentes eléctricos.
Hoy en día, las personas tienen requisitos cada vez más altos en cuanto a la funcionalidad y el rendimiento de los productos electrónicos, mientras que los requisitos de volumen son cada vez más pequeños y los requisitos de peso son cada vez más ligeros. La avanzada tecnología de embalaje de alta densidad de BGA promueve la realización de los objetivos de desarrollo de productos electrónicos hacia la multifuncionalidad, el alto rendimiento, la miniaturización y el peso ligero.
Por lo tanto, los disipadores de calor BGA son muy pequeños y su instalación es un gran desafío. En la actualidad, los disipadores de calor se pueden conectar a dispositivos o placas PCB de varias maneras, incluidas conexiones de clip, anclajes de soldadura, pasadores, cinta/resina epoxi y cintas fáciles de ensamblar.
Los disipadores de calor BGA suelen tener una sección transversal, lo que convierte los disipadores de calor extruidos en pasadores que pueden usarse para una variedad más amplia de aplicaciones. La cantidad y el tamaño de los cortes transversales dependen de la eficiencia de disipación de calor y del entorno de uso.
Awind ofrece una amplia gama de disipadores BGA para satisfacer las necesidades de la mayoría de los dispositivos con chip. Están diseñados específicamente para enfriar chips, incluidos, entre otros, chips de CPU, chips de telecomunicaciones, ASIC y dispositivos AGP.
Diseño de disipador de calor BGA
Forma: Desde una perspectiva geométrica, el diseño de disipador de calor más eficaz son las aletas o pasadores para aumentar la superficie de transferencia de calor.
Material: El cobre es uno de los mejores materiales para disipadores de calor porque tiene una alta conductividad térmica. Pero el aluminio es el más utilizado debido a su menor costo y su conductividad térmica relativamente alta.
Accesorios adicionales: El diseño del disipador de calor se puede mejorar agregando ventiladores o clavijas, seleccionando materiales alternativos o agregando refrigeración forzada.
características:
1. El disipador de calor BGA de aluminio tiene una apariencia compacta.
2. Producto de refrigeración eficiente, muy adecuado para entornos de flujo de aire lineal.
3. Hecho de aluminio 6063-T5 con conductividad térmica, puede lograr una transferencia de calor óptima
4. Especialmente diseñado para BGA y otros embalajes de montaje en superficie.
5. La superficie está tratada con anodizado negro o plateado.
Hay varios tipos de disipadores de calor Bga, como disipadores de calor de aletas extruidas Bga, disipadores de calor de aletas extruidas de aluminio Bga, disipadores de calor de clavija redonda de aluminio Bga, disipadores de calor de aletas de clavija cuadrada de aluminio Bga, disipadores de calor de clavija de cobre de aluminio Bga, disipadores de calor de ventilador Bba, Disipadores de calor con aletas de placa Bta, disipadores de calor con pasador de empuje B6a, disipadores de calor Bga con corte transversal, etc.
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